1.高系统集成。
在系统集成方面，SOC显然是最集成的系统，但是sOc不能集成无源RF电路，尤其是高Q电路，如谐振器，滤波器和大功率模块。
sOP可以通过多层三维结构（如LTCc工艺）实现高Q电路和高功率模块的集成。
因此，从整个系统的整合程度来看，它并不比sOc差。
2.生产成本低，市场推出周期短。
每个功能模块可以预先单独设计，市场上可以使用大量现有的集成集成芯片和模块，有效降低成本，缩短设计周期，更快地推向市场。
3.卓越的性能和高可靠性。
SOP减少了各种功能部件之间的连接，使得连接之间的各种损耗和干扰最小化，并且综合利用了诸如微电子和固体电子的各种工艺技术，并且充分利用了各种工艺的优点。
从而提高了系统的整体性能。
4.体积小，重量轻，包装密度高。
由于体积结构，封装中的元件可以集成或堆叠，并在3D方向上发展，充分利用空间，系统体积和重量大大减少，有效地增加了封装的密度。
此外，SOP的另一个主要优点是与SOC和SIP的兼容性，即SOC和SIP都可以视为SOP的子系统，它们集成在同一个封装中。
